援引该媒体报道，但没在采访了多名台积电工程师和前苹果员工之后，有配他们均表示亚利桑那州工厂虽然为苹果、套封英伟达、报道AMD 和特斯拉等客户生产许多先进芯片，称台程耗但封装依然需要转移到中国台湾地区完成。积电
消息称台积电并没有计划在亚利桑那州或美国其他地方建立封装工厂，美国面工美元受访员工表示此类项目在美国的工厂更像成本很高。
苹果芯片合作商台积电在美国亚利桑那州新厂去年举办了首部机台进厂典礼，资亿装厂苹果 CEO 蒂姆・库克（Tim Cook）亲自到场助阵，英特尔 CEO 基辛格发推文祝贺。
图源库克推文行业分析师 Ben Thompson 在他的 Stratechery 博客上写道：“简单来说，即便台积电新厂能够在 2024 年开始量产，它依然比 4 纳米工艺生产落后两年。而如果该工厂计划生产 5 纳米工艺，那么实际上会落后 4 年”。
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(责任编辑：探索)