上汽大众与芯驰科技成立联合创新中心,共同打造未来智能汽车软硬件平台

[综合] 时间:2024-05-06 13:21:38 来源:蓝影头条 作者:综合 点击:163次
8 月 22 日消息,上汽据芯驰科技 SemiDrive 官方公众号表示,大众打造芯驰科技与上汽大众汽车有限公司今日在上海成立联合创新中心。芯驰

据悉,科技双方将在芯片应用、成立创新车软域控制器开发等多个层面展开战略合作,联合共同打造面向智能网联应用的中心软硬件平台解决方案,携手突破智能网联汽车新技术。共同

▲ 图源 芯驰科技官方公众号

官方表示,未智面对汽车电子电气架构的硬件变革趋势,芯驰与上汽大众有着相同的平台研判和发展理念,着重围绕智能座舱、上汽智能驾驶、大众打造智能车控三个核心域控方向进行创新探索与实践,芯驰联合创新中心将率先开展新一代域控制器合作,科技双方将共同向中心投入项目开发所需的解决方案、参考设计及技术成果。

上汽大众产品研发执行副总经理 Koether Gunnar 博士,上汽大众研发执行总监周炜博士、大众品牌产品管理执行总监庞海玉女士、上汽大众智能网联高级总监朱丽敏先生、芯驰科技联合创始人兼董事长张强先生、芯驰科技 CTO 孙鸣乐先生等人出席了联合创新中心签约仪式,并在现场为创新中心揭牌。

芯驰科技董事长张强表示:“芯驰科技与上汽大众建立了长期、深入的战略合作伙伴关系,我们非常期待联合创新中心的成立能够将合作带到一个新的高度。双方将继续高效协作,共同建立起从芯片应用、系统集成到域控制器开发的全链条协同创新能力,共同打造引领智能汽车行业发展的软硬件平台解决方案。”

经过查询得知,芯驰的芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能 MCU,全系列产品均已实现规模化量产,拥有近 200 个定点项目,服务超过 260 家客户,覆盖国内 90% 以上主机厂及部分国际主流车企。

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