《汽车半导体供需对接手册》收录了59家半导体企业的布汽568款产品，覆盖计算芯片、车半控制芯片、导体对接功率芯片、手册通信芯片等10大类，国发供需53小类产品，布汽占汽车半导体66个小类的车半80%，其中已上车应用的导体对接产品合计246款，占收录产品总数的手册43%。《手册》还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息。
电动化、网联化、智能化已成为汽车产业的发展潮流和趋势，智能座舱、自动驾驶、信息娱乐等应用对半导体的需求和要求不断升级，半导体已成为支撑汽车“三化”升级的关键。(责任编辑：休闲)