刚刚，数外升降realme官方正式公布了realme X的光曝光万外观设计。官方给出的全面真机渲染图显示，realme X采用升降式全面屏设计，屏设前置4800万像素摄像头，数外升降后置竖列双摄位列机背中间，光曝光万搭配屏下指纹识别技术，全面这与之前IT之家的屏设爆料信息基本吻合。

　　综合现有爆料，数外升降realme X搭载了一块6.5英寸AMOLED显示屏，光曝光万分辨率为2340×1080，全面三围尺寸为161.2*76*9.4mm，屏设重191g。数外升降realme X后置双摄加一个闪光灯，光曝光万摄像头没有突出，全面下方是realme的LOGO。

　　realme X将搭载新一代光感屏下指纹，realme CMO徐起表示，realme X采用了目前市面上最新一代的识别模组，汇顶内部代号为G2.4，传感器尺寸比上一代提升44%，还升级成3P的镜片组合，官方称光学信号强度有了飞一般的提升。

原标题：realme X外观正式公布：4800万升降全面屏设计