原标题：【共享融资新机遇】史硕：坚持底层技术创新突破

（记者 夏婉琳 摄影报道）2月25日下午，共享第二届中国数字经济投融资机构四川行活动在成都举行。融资路演活动中，新机新突多家企业纷纷上台展示“才艺”，遇史从而寻求合作机会。硕坚术创科创企业不少，持底层技哪些更有出路？经济增长动力加快向创新驱动转型，共享科创企业如雨后春笋兴起。融资企业要想突出重围，新机新突除了资本助力，遇史更要找准出路。硕坚术创

专注于构建智能物联网（AIoT）开发者平台的持底层技成都阿加犀智能科技有限公司（下称“阿加犀”）也参与了路演。

阿加犀COO史硕

“在未来，共享阿加犀计划进一步开发工业AI质检解决方案、融资机器人一站式开发部署平台、新机新突CV边缘计算解决方案。”阿加犀COO史硕介绍道，阿加犀主要致力于持续降低AI应用开发技术门槛，利用跨生态融合技术的能力优势，构建了智能物联网（AIoT）应用开发和部署平台AidLux。目前平台已聚集超100万全球开发者，拥有超1000则不同行业案例。

史硕在接受采访时表示，在过去的一段时间，公司核心团队结合在科技、产品、金融领域的经验，一起打磨展示内容。“阿加犀一直在新技术创新、体系完善、产品开发、业务拓展等方面努力，我们将继续坚持通过底层技术创新，来创造可负担、及时和准确的市场解决方案。”

在本次路演活动中，阿加犀再次获得多家知名投资机构的注意，体现了资本市场对创新开发能力、产品技术壁垒及商业运营进展的重视。史硕告诉记者，阿加犀开发的AidLux平台解决了操作系统、AI模型、AI芯片三个复杂的异构问题，开发者可以借助平台的跨生态融合技术在最短的时间内开发应用服务。“作为偏向底层的技术探索者，我们希望通过在技术、成本、用户等方面的优势，吸引更多资本关注。”

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