本文源自:金融界
金融界2023年12月5日消息，台积图案据国家知识产权局公告，电取得制导体的方的尺台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“制造半导体器件的造半专利方法和系统“，授权公告号CN110991139B，器件申请日期为2019年9月。法和
专利摘要显示，系统方法(制造半导体器件的改变改布)包括，对于存储在非暂时性计算机可读介质上的候选布局图，生成该布局图包括：选择布局图中的而修候选图案，候选图案是局图M_2nd层级中的第一导电图案(第一M_2nd图案)或M_1st层级中的第一导电图案(第一M_1st图案)；确定候选图案满足一个或多个标准；并且改变候选图案的尺寸，从而修改布局图。台积图案本发明的电取得制导体的方的尺实施例还涉及制造半导体器件的方法和用于制造半导体器件的系统。
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