报道称高通将于今年 10 月发布骁龙 8 Gen 3 芯片处理器，仅瓜积电和联发科天玑 9300 一样，分到返台将采用台积电的台积同生 N4P 工艺节点。
图源：工商时报高通已经着手准备明年发布的产产模骁龙 8 Gen 4 芯片，将会采用 N3E 工艺节点。息称骁龙星共不过由于台积电的高通 3nm 工艺产能基本上由苹果独占，此外还有少量产能要分给联发科，仅瓜积电预留给高通的分到返台 3nm 产能仅为 15%。
高通面对这种情况，台积同生由于三星的 3nm 工艺良率有所提升，将会重返台积电、三星共同生产模式。
注：不过目前也出现了不同的声音，也有消息称高通的骁龙 8 Gen 4 完全由三星代工。
消息源 @tech_reve 表示，包括常规版本、for Galaxy 版本 / 领先版在内，高通骁龙 8 Gen 4 系列芯片完全由台积电代工生产。
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(责任编辑：知识)