IT之家 9 月 20 日消息，荟聚号英特尔 CEO 帕特・基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活动上展示了全球首款基于 UCIe 连接 Chiplet（芯粒）的两大e连处理器。

这颗代号为“Pike Creek”的测试芯片荟聚了两大代工厂最尖端工艺，包括基于 Intel 3 工艺的厂最 Intel UCIe IP 小芯片，以及 TSMC N3E 的尖端接 Synopsys（新思科技）UCIe IP 小芯片，两个小芯片之间则通过英特尔 EMIB 接口进行通信。工艺

UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）是一种开放的小芯片互连协议，可满足客户对可定制封装要求。尔展

作为一种开放的示全 Chiplet 互连规范，UCIe 定义了封装内 Chiplet 之间的球首互连，以实现 Chiplet 在封装级别的款基普遍互连和开放的 Chiplet 生态系统。

UCIe 产业联盟由 AMD、片代Arm、荟聚号ASE、两大e连Google Cloud、代工英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电十家公司于 2022 年 3 月建立。该联盟成立的目的旨在推动 Chiplet 接口规范的标准化，并已推出 UCIe 1.1 版本规范。截至IT之家发稿，UCIe 联盟成员已达到 120 家以上。

值得一提的是，虽然英特尔 Sapphire Rapids 和新发布的 Meteor Lake 处理器都采用了小芯片设计，但它们仍在使用英特尔专有接口和通信协议，不过英特尔已宣布将在下一代 Arrow Lake 消费处理器之后转向 UCIe 接口。

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