《科创板日报》27日讯，星将芯片需求业内人士称三星将在2023年下半年大规模量产HBM内存芯片，大规以满足日渐增长的模量满足AI市场需求，同时追赶SK海力士，内存后者目前为HBM产品的市场领导者。分析人士指出，星将芯片需求未来HBM的大规应用将越来越广，因为人工智能运算对数据吞度量有很高的模量满足需求，只有HBM内存才可以满足。内存目前HBM的市场价格比较昂贵，是星将芯片需求传统DRAM的2~3倍。

大规

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(责任编辑：探索)