龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产

[热点] 时间:2024-04-29 05:39:45 来源:蓝影头条 作者:综合 点击:166次
10 月 13 日消息,龙芯据鹤壁日报报道,中科10 月 12 日下午,国内龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行。芯片项目龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园,封装是基地龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。

项目一期今年 4 月正式动工,鹤壁建成千级洁净厂房 402 平方米、投产万级洁净厂房 226 平方米、龙芯恒温恒湿库房 92 平方米。中科

据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍,国内项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的芯片项目封装、测试、封装包装出货能力,基地并加快构建龙芯一号系列芯片,鹤壁以及电源 / 时钟芯片系列芯片的封装测试能力。下一步将逐步积累经验、储备人才,努力打造全国产的芯片封装体系。

查询龙芯中科官网获悉,龙芯一号是龙芯中科面向嵌入式专门应用开发的产品,目前官网列出了三款产品:

龙芯 1C101:龙芯 1C101 是在龙芯 1C100 基础上针对门锁应用而优化设计的单片机芯片

龙芯 1C102:嵌入式领域定制的芯片产品,主要面向智能家居以及其他物联网设备

龙芯 1C103:面向电机驱动类 IOT 产品,以龙芯 LA132 处理器为计算核心,是针对电机驱动应用而设计的微控制器芯片

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,所有文章均包含本声明。

(责任编辑:知识)

    相关内容
    精彩推荐
    热门点击
    友情链接