ARM发布面向物联网的布面AI芯片设计——Cortex-M55

　　2月11日，ARM正式发布了针对物联网设备的向物I芯AI芯片设计——Cortex-M55。

　　Cortex-M55是联网一款面向嵌入式市场的芯片设计，是片设首款基于ARMHelium技术的处理器核心架构的方案，全新架构让Cortex-M55拥有了执行SIMD指令的布面能力，得益于此，向物I芯它的联网数字信号处理能力提升了5倍之多，而机器学习的片设性能提升高达15倍。

　　此外ARM还发布了一款神经处理单元Ethos-U55，布面Ethos-U55NPU旨在加快机器学习，向物I芯而U55的联网设计将更加精简，且只能与较新的片设Cortex-M处理器(如M55、M33、布面M7和M4)协同工作，向物I芯其处理单元的联网规模也是可扩展的，最小只有32个MAC引擎，最大可以配置到256个MAC引擎。

　　ARM高级副总裁兼汽车及物联网业务总经理DiptiVachani表示，让人工智能在相对低功耗的设备上运行，而不是必须与基于云的数据中心保持持续通信，这对数据安全和隐私至关重要。目前，大多数人工智能的工作负载都在这些数据中心中运行。

　　ARM强调，这些芯片技术功耗相当之低，只要一块电池就能工作数年，并且只有在有需要时才会进行联网。

　　搭载该设计的芯片产品将于2021年上市。

原标题：大幅提升AI性能！ARM发布面向物联网芯片