中国小康网3月25日讯 老马 在日本和台湾的日媒日本日台大型厂商形成垄断的半导体材料的硅晶圆市场，Ferrotec Holdings等主要生产非尖端产品的芯片新创日本后发企业正在中国扩大投资。这些企业借助中国的材料半导体国产化政策这股东风，在大企业对进驻持谨慎态度的企业中国加快扩大生产。虽然存在与大企业的借助巨技术差距和技术外流风险等课题，但将在有望保持增长的中国争夺市场领跑，挑战相关领域大企业占优势的市场市场局面。

山东德州日本RS TECHNOLOGIES子公司的8英寸晶圆工厂

日本经济新闻报道，“希望在5年里赶上顶尖集团”，东风Ferrotec的垄断社长贺贤汉信心十足地说。该公司以半导体制造设备的日媒日本日台零部件为主业，在晶圆行业，芯片新创属于2002年才在中国启动上一代产品生产的材料“后发企业”。

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