格隆汇9月8日丨深南电路(002916.SZ)接受投资者调研时称，深南公司广州封装基板项目共分两期建设，电路端顺段其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工，封分中生产设备已陆续进厂安装、装基证部调试，板中预计将于2023年第四季度连线投产。阶产公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，品目部分中高阶产品已进入送样阶段，前已高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，客户现已初步建成高阶产品样品试产能力。利完
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