事件点评不断加大研发投入，山西拓展产品布局，证券增强软硬件协同优势。广立上半年公司研发投入0.93亿元（去年同期0.47亿元），山西同比增长98.72%，证券营收占比73.12%。广立公司不断加大研发投入、山西加深技术沉淀，证券借助在制造端深厚的广立技术积累横向拓展制造类EDA及电性测试设备品类，极大地扩展了公司业务的市场空间和核心竞争力，巩固了公司软硬件协同的竞争优势，上半年收入同比增速超60%。
拓展布局可制造性（DFM）系列EDA软件，自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMPEXPLORER，目前软件已经在几家国内头部晶圆厂试用导入中。延伸布局半导体数据分析与管理系统（DATAEXP系列产品），其中半导体通用化分析工具DE-G、集成电路良率分析与管理系统DE-YMS、集成电路缺陷管理系统DE-DMS、缺陷自动分类系统（DE-ADC）等产品已研发成熟并进入市场拓展和商务落地阶段，半导体设备异常监控及分类系统DE-FDC产品已完成初版并已引入客户进行试用中；另一方面，公司根据客户对半导体通用数据软件的需求，将DE-G产品进行平台化拓展，并开发出web版产品。同时，持续深入挖掘人工智能技术并使其在数据系统中发挥重要价值。举例来说，公司使用基于前沿的人工智能视觉技术，自主研发的缺陷自动分类系统（DE-ADC）产品正式发布，能与DE-DMS深度配合，拥有持续学习的能力，目前系统已经在多家集成电路企业部署使用并受到一致好评。
半导体设备持续优化推出。上半年优化升级并推出T4000型号WAT设备，可覆盖LOGIC、CIS、DRAM、SRAM、FLASH、BCD等所有产品的测试需求，支持第三代化合物半导体参数测试，性价比很高，适合应用于对成本比较敏感的8英寸以下及化合物半导体产线，也将作为海外硬件业务市场拓展的主力军。同时，在T4000电性测试设备的基础上协同开发了可靠性测试分析系统(WLR)等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。
投资建议
预计2023-2025年，公司营业收入分别为6.38/10.03/17.01亿元，同比79.4%/57.2%/69.6%；归母净利润分别为1.91/3.32/6.15亿元，同比增长56.1%/73.8%/85.3%，对应EPS为0.96/1.66/3.08元。以2023年9月5日收盘价79.76元计算，2023-2025年PE分别为83.5X/48.0/25.9X。维持“买入-A”评级。
风险提示
晶圆厂扩产不及预期；新产品开发不及预期；软件业务进展及客户拓展不及预期。
(责任编辑：探索)