近日，高通高通宣布与奔驰和宝马达成合作，奔驰宝马将向两家汽车制造商提供车载信息娱乐系统所需的达成芯片。据悉，合作高通的汽车骁龙数字底盘解决方案将为宝马和MINI家族的新车型提供信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统等各项功能。提供同时，芯片高通与奔驰的高通合作也将集中在座舱部分，全新一代的奔驰宝马骁龙座舱和骁龙汽车连接平台将为新车提供优化的座舱交互、5G联网和云连接服务。达成 高通与奔驰将联合博世，合作在全新MBUX Superscreen上运行全新MBUX交互系统，汽车多媒体、提供增强图形、芯片操控、高通导航显示的体验都将有新升级。高通CEO安蒙表示，到2026年，高通在汽车领域的收入将达到40亿美元，到2030年，这一数字将进一步增加至90亿美元。 目前，汽车芯片是高通第三财季唯一实现营收增长的业务，营收为4.34亿美元，同比增长12.7%。此前，大众汽车也宣布向恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子等10家芯片厂商采购了十分重要的芯片，并有望与台积电建立直接供应关系。由此可见，汽车产业已经成为了各大芯片厂商竞争的全新战场。

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