本文源自:金融界

金融界2023年11月29日消息，乾照取得取效据国家知识产权局公告，光电构L光提厦门乾照光电股份有限公司取得一项名为“一种垂直结构LED芯片”，种垂直结专利增加授权公告号CN220106568U，芯片申请日期为2023年4月。有效

专利摘要显示，地提本实用新型提供了一种垂直结构LED芯片，升芯射率在所述外延叠层表面通过介质层+金属反射层的片整配合形成了ODR全方向反射镜，使光线被反射后从LED芯片的体反上表面取出，有效地提升了芯片整体反射率、乾照取得取效增加了光提取效率；同时，光电构L光提通过嵌入所述集成金属层，种垂直结专利增加在制作集成金属层的芯片过程中采用含Au金属材料，并通过蚀刻的有效方式裸露出集成金属层中的部分表面，该裸露部分承担PAD功能，地提可以实现与外部的电连接。

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