甬矽电子近期接受投资者调研时称，甬矽2.5D封装目前主要应用于算力方向，电正的布段公司正在进行2.5D、进行局正3D方面的面发阶布局，已经进行了对应技术的处于分析和调研，目前正处于前期布局和研发阶段。前期

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（文章来源：界面新闻）

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