目前，芯片m芯俄罗斯微电子企业可以生产130nm制程的制造产品，但是工具这是远远不够的。
按照俄罗斯的后俄说法，计划到2026年实现65nm的年量芯片节点工艺，2027年实现28nm本土芯片制造，片年到2030年实现14nm国产芯片制造，开发刻机而到2030年需要投资约3.19万亿卢布（384.3亿美元）。出替产
在这之前，代光据俄罗斯国际新闻通讯社报道，芯片m芯圣彼得堡理工大学的制造研究人员开发出了一种“国产光刻复合体”，可用于蚀刻生产无掩模芯片，工具这将使“解决俄罗斯在微电子领域的技术主权问题”成为可能。
据介绍，其中一种工具的成本为500万卢布（当前约36.3万元人民币），另一种工具的成本未知。
据开发人员称，传统光刻技术需要使用专门的掩膜板来获取图像。该装置由专业软件控制，可实现完全自动化，随后的另外一台设备可直接用于形成纳米结构，但也可以制作硅膜，例如用于舰载超压传感器。
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