专题：2023全球汽车芯片创新大会

　　12月5日-6日，芯“2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛”在无锡举办。李伟本届芯片大会以“共享中国机遇•共谋创新发展•共赢产业未来”为主题。新汽在12月6日上午举办的车生“主旨论坛”上，重庆长安汽车股份有限公司首席专家李伟发表演讲。态新

　　以下内容为现场演讲实录：

　　尊敬的芯各位领导、各位专家大家好，李伟非常荣幸能参加今天的新汽高峰论坛，与各位领导、车生专家、态新同仁沟通交流学习，芯首先感谢各位长期以来对长安汽车的李伟关心支持和帮助，借此机会我就汽车产业的新汽发展趋势、芯片需求的车生发展趋势以及长安的实践做一个分享汇报。我分享的态新题目是“新汽车芯生态新未来”。

　　众所周知，汽车产业作为国民经济的支柱产业，是我国加速推进新型工业化实现经济高质量发展的重要支撑，具体来看呈现几大特征：

　　一是汽车产业很伟大，汽车产业的GDP占国民经济的10%左右，是促进经济增长的重要引擎，汽车产业从业者人数已经超过2千多万人，是提升就业率的重要领域。

　　二是汽车产业很硬核，单车零部件过万，今年产销量有望突破2900万辆，创造新的历史新高，我记得是2017年达到2880万辆，今年会突破2900万辆。市场规模超过万亿级，凡是汽车强国必定是制造强国，凡是汽车强国必定是经济强国，未来凡是汽车强国一定是科技创新强国。

　　三是汽车产业很内卷，呈现四大阵营，八大竞争格局的特征。另外汽车市场的波动、供应链的韧性、地缘冲突、针对性打压以及近期的欧盟反补贴调查、芯片法案等各种因素叠加，让汽车产业充满了不确定性。但是在这复杂的竞争环境中，一个百年难遇、产生全球竞争力的中国汽车品牌的机会正在出现，可以说中国汽车产业迎来了转型升级，高质量发展的重要机遇期。

　　从产销规模而言，9千万辆的全球汽车大市场，中国汽车市场连续14年居全世界第一，占全球市场的1/3。在市场占比来看，中国汽车市场的竞争格局正在逐步重塑，中国品牌的市场份额正逐步提升，市场占比已从几年前6分天下，现在已经成为中国乘用车品牌占据半壁江山。

　　从动力结构而言，新能源汽车现在已经进入爆发的发展期，产品结构呈现出新的变化，新能源乘用车的渗透率从2020年的5.9%已经上升到今年10月的38.5%，而且多动力时代也带来了新机会，预计2030年EV、XEV和ICE的占比会达到4比4比2。

　　从海外出口来看，中国已经成为全球最大的汽车出口国，今年1-10月累计出口已经达到392万辆，同比增长59.7%，其中新能源汽车出口99.5万辆，同比增长99.1%。

　　从竞争格局来看新能源汽车产业迎来了快速发展，现在已经形成了2+3的竞争优势格局，在成本和效率的传统竞争优势基础上现在已经新增了造型设计、新能源、智能化三大新晋优势。

　　中国汽车品牌抢抓住了新技术群发展的一系列趋势，为全球汽车发展贡献了中国实践方案，同时也加速了中国品牌国际化的进程。随着互联网、云计算、人工智能、5G、大数据等一系列技术群的突破和应用，数字汽车的浪潮正席卷而来，推动着汽车行业向新汽车、新生态变革，开启了数字汽车新纪元。数字汽车将成为大型智能计算终端，能源储存单元、数据采集载体以及移动多功能空间。汽车也朝向架构标准化、系统高压化、功能服务化、智商和情商可进化的方向发展，这些属性也直接推动了芯片产业特别是车规级芯片产业的变革，总体呈现出应用量大、高集成、高算力、低损耗、高安全的特征。

　　具体来看，一是芯片用量增加，构筑起万亿级的产业链。车规级芯片现在已经成为全球半导体市场的三大应用产业之一，且需求量将达到行业增速的2倍以上，从单车的用量而言，传统汽车大概芯片的用量400颗，电动汽车大概是1000颗左右，智能电动车会达到1400颗到1500颗。

　　我做了个统计，中国汽车芯片的应用量去年应用总量达到73.9亿颗，预计到2025年应用总量会达到116.2亿颗。

　　二是统型标准化，单品规模成倍增长，通过技术统型缩减了单车芯片型号数量，使得芯片向标准化、系列化发展，单品芯片数量规模有望实现倍增。

　　三是功能集成化，芯片向多功能集成演进，例如通用型的MCU，一方面向多核高算力演进，另一方面向高集成度高性能高可靠性发展，为汽车实用场景提供新的机会和可能。

　　四是功率芯片向高压化进化，向低损耗发展。系统从12伏上升到48伏，同功率下所需电流更小，能耗损耗预计可以降低50%，续航里程预计会增长10%以上。平台从380伏上升到800伏，整车重量预计会减少20%，系统尺寸会缩小30%。

　　五是高算力芯片是智能汽车演变和中央集成架构演变的必然需求，整车电子电器架构已从分散的多控制器、树状结构向软硬件、标准化、集中式的中央架构升级，并逐步演进为高算力的超级中央处理器模式，相应的芯片也从多芯片物理融合，最终发展为单芯片融合SOC的形态发展。

　　综上可以看出高性能芯片已经成为汽车向可进化的智能移动机器人演进的重要支撑，成为汽车的神经网络、大脑、手脚、眼睛和心脏。与此同时我们也要看到中国芯片产业还面临着一系列挑战，还需要我们共同来应对。

　　一是现在芯片的逆全球化带来许多不确定因素。

　　二是车规级芯片相较于消费电子在安全性、可靠性方面有更高的要求。

　　三是芯片短缺还没有完全过去，共同应对的机制还没有建立起来。

　　四是芯片企业在局部领域过度竞争，在个别领域竞争性不足，这个现象还是存在的。

　　尽管面临重重问题与挑战，长安汽车始终坚持以创新为驱动，协同产业链上下游合作伙伴，不断为用户提供更加智能、更低碳、更安全、更便捷的产品和服务。下面我和大家分享下长安汽车的实践：

　　一是始终坚持战略引领，突破关键核心技术，打造消费者喜欢的爆款产品。我们始终秉承引领汽车文明，造福人类生活的使命，于2017年推进了第三次创新创业计划，深入实施新能源的香格里拉计划，智能化北斗天枢计划，全球化海纳百川计划，全力向智能低碳出行科技公司转型，向世界一流汽车品牌迈进。

　　二是基于新汽车的不断突破，着力构建全新产业架构，新汽车新生态。我们围绕天上一朵云、空中一张网、中间一平台、地上全场景，重构以长安为主导的新商业模式，基于软件定义汽车我们系统性重构新汽车的品类架构逻辑，打造适应新汽车的SDA架构平台，将新汽车分为L1到L6层架构，同步推进技术开发、设计成本和采购管理不断适应新的系统架构逻辑，通过SDA平台新汽车三大能力，确保新汽车“智商情商”的双进化。

　　三是思考和探索新型产业链关系，打造网状融合的产业新生态。随着新物种不断孵化和进化，传统汽车的产业链模式已经不能满足新产品新时代的发展需求，圈层分明的链条式结构要转向突破圈层，向网状结构发展。主机厂与芯片之间的合作将更加紧密，长安汽车与各芯片企业积极构建芯片铁三角合作模式，共建芯片先期池，与芯片厂家、Tier1三方联合开展芯片统型，推动芯片型号缩减46.6%，芯片厂家缩减25.1%，芯片的品类用量提升到2倍。

　　机遇与挑战并存，困难与希望同在，新能源汽车长期向好的发展态势不会逆转，转型升级高质量发展成为全行业的共同努力。

　　最后我提出几点倡议，供大家参考。

　　一个是建议芯片企业与主机厂深度合作，适配未来整车系统架构，在技术合作方面以及在域控、中央控等新型控制器的系统方案合作。

　　二是在48V芯片的预研，主控SOC进行联合开发。

　　商务合作方面积极践行铁三角产能拉通，开展直采、直供，共享产品产能规划。

　　朋友们、伙伴们，面对新汽车、新生态、新机遇，长安汽车始终坚持开放、互信、共赢的理念，积极与全球合作伙伴开展多领域深度合作，携手共进共赢发展，加速新能源智能汽车发展，共创智慧绿色低碳美好未来。科技长安，智慧伙伴，谢谢大家！

　　（注：本文根据现场速记整理，未经演讲嘉宾审阅）

　　新浪声明：所有会议实录均为现场速记整理，未经演讲者审阅，新浪网登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。

责任编辑：梁斌 SF055

(责任编辑：综合)