新基建催生芯片制造新风口

本报讯 记者杜鑫“新基建为推动核心技术的新基源头创新提供了难得的历史机遇。”中国工程院院士、建催清华大学材料科学与工程系教授周济日前在“新基建-芯片制造的生芯新风口”交流会上说。

对此，片制华微电子产品总监杨寿国表示，造新功率半导体器件是风口电能转换的核心，是新基新基建的“心脏”。新基建给芯片带来了更加丰富的建催应用场景和更大的市场需求。同时，生芯叠加上目前半导体产业结构性机遇，片制本土功率半导体器件需求将趋于旺盛。造新这将促进芯片国产化进程。风口在功率器件领域，新基靠的建催不是更小线宽的半导体设备，依靠的生芯是特色工艺技术，因此，功率器件是半导体行业有望率先打破国外垄断的领域。

有机构预计，到2022年，中国功率半导体市场规模将达到1960亿元，2019~2022年年均复合增长率将会达到3.7。

“新的应用场景，对芯片提出新的要求，这就促进了国产芯片技术的进步和迭代，特别是在功率器件领域。”杨寿国举例说，该公司正在研发DSC双面散热模块，此模块同时集成了温度和电流传感，能够进一步降低新能源汽车控制器体积，降低整车损耗，提升整机效率，提高续航里程。

谈及加快芯片国产化进程，不少专家表示要加强产业链协同发展。中国企业家协会常务理事陈玉涛表示，要以下游用户的应用为牵引，突破产业链关键核心环节，建立上中下游互融共生、分工合作、利益共享的一体化组织新模式，推进产业链协作。

(责任编辑：休闲)