拓荆科技近期在接受调研时表示，拓荆公司晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）已通过客户验收，科技客户并获得了重复订单，芯片芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证。对晶端验键合设备市场规模目前很难量化，圆键已出潜在市场需求和未来增长空间较大。合表货至据了解，面预目前公司是处理产品国内唯一一家产业化应用的集成电路混合键合设备供应商。

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