骁龙数字底盘概念车在峰会展出（图片来源：新华社）

　　中评社北京5月28日电／5月25－26日，多项底盘2023高通汽车技术与合作峰会在苏州举行。骁龙相高通携中国汽车生态合作伙伴，数字展示了超过60项基于骁龙数字底盘的创新创新方案及应用。  高通公司中国区董事长孟朴在致辞中表示，用亮汽车已经成为高通业务多元化发展战略的多项底盘重要板块之一。高通在移动连接和计算领域的骁龙相技术优势，将更好地助力汽车产业应对变革，数字共同开启智能、创新安全、用亮高效的多项底盘未来出行时代。  高通基于统一的骁龙相技术路线图打造了骁龙数字底盘，它是数字一整套开放、可扩展、创新可升级的用亮解决方案，涵盖连接、座舱、智能驾驶、车对云四大领域，能够提供下一代智能网联汽车所需的技术。高通表示，目前骁龙数字底盘已赋能全球超过2.5亿辆汽车，为数亿用户带来更智能、更顺畅、更安全的创新驾乘体验。  据瞭解，在座舱领域，第四代骁龙座舱平台，在带来更丰富的先进功能的同时，还将支持汽车更好地向区域体系架构演进。在连接领域，骁龙汽车智联平台不仅支持先进的4G和5G连接，还包括Wi－Fi、蓝牙，以及独特的蜂窝车联网（C－V2X）和卫星通信解决方案。Snapdragon　Ride平台为行业带来先进的智能驾驶解决方案，包括多颗安全SoC、AI加速器和配套的自动驾驶软件栈等组件，面向不同层级和代际的车型，满足从NCAP到L4／L5级别的智能驾驶场景需求。针对汽车向中央计算架构的转变，以及舱驾融合等趋势，高通还推出了Snapdragon　Ride　Flex　SoC，仅通过单颗SoC就能支持数字座舱、先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能。

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