第24届中国集成电路制造年会在广州黄埔召开。广州周翼 摄

　　中国小康网讯 记者麦婉华 实习记者何海燕 通讯员周翼 张钟晖 11月2日至3日，黄埔核心第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州黄埔召开。助力中国此外，建设集成现场还进行了广东工业大学集成电路学院、电路第极西安电子科技大学广州研究院揭牌仪式，承载以及2021中国互联网发展创新与投资大赛（广州）暨2021中国集成电路创新创业大赛颁奖仪式。广州

　　据了解，黄埔核心本届大会以“新开局、助力中国新挑战、建设集成芯生机、电路第极芯活力”为主题，承载围绕着当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况，广州针对中国集成电路先进制造、黄埔核心先进封装技术、助力中国装备和零部件、专用材料和检验与测试领域重点突破、推进产业重大项目顺利进展、加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同，促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流，共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。

　　近年来，黄埔区、广州开发区涌现了集成电路领域的“小巨人”“单打冠军”，部分企业拳头产品在国际上跻身第一梯队。安凯微电子在物联网摄像机产品全球市场占有率超过40%，兴森快捷成为国内最大的印制电路样板小批量板块件制造商之一，昂宝的电源管理芯片全国领先，泰斗微的北斗导航芯片出货量占全国近40%。集成电路创新主体累计申请发明专利1786件，占广州近40%。

　　接下来，黄埔区、广州开发区将以技术创新、模式创新和体制机制创新为抓手，着力补齐芯片制造和先进封测关键缺失环节，实现更多国产化替代，努力实现到2025年集成电路全产业链产值达1000亿元，助力“广东强芯”工程及全国集成电路第三极建设。

(责任编辑：休闲)