据了解，最新专利申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的芯片制备方法，有利于提高芯片的对提性能。
专利摘要显示，该芯片封装包括基板、发投封装裸芯片、入近第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、公布高芯该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的最新专利第一表面上；第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的芯片表面，且该裸芯片的对提第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平。
其中，该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面，该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面，该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。
据了解，截至2022年，华为持有超过12万项有效授权专利，是中国国家知识产权局和欧洲专利局2021/2022年度专利授权量排名第一的公司，也是2022年中国PCT国际专利申请量全球第一的公司。
在研发上，华为2022年研发支出超过1600亿，近10年研发支持超9700亿，正是这些大手笔研发投入，让华为在各领域都能遥遥领先，为消费者带来不断迭代的新功能、新技术。
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