集微咨询近日发布报告称，厂押尺寸截至今年一季度，半导全球半导体市场遭遇连续5个季度的体行销售额衰退，这是业仍自1986年WSTS（世界半导体贸易统计组织）开始数据统计以来，半导体行业最长的筑底注下行周期之一。今年半导体市场下行成为产业共识，晶圆晶圆景气度在二季度末反弹的厂押尺寸预期落空。预计2023年全球半导体市场规模将跌至4913亿美元，半导同比下滑约14.4%。体行
下行周期中，业仍据日经新闻统计，10家大型半导体企业2023年度的投资额将同比减少16%，降至1220亿美元，4年来首次出现减少。
不过，半导体行业已出现周期底部信号。集微咨询称，全球前15家大芯片公司中，有11家第二季度营收开始环比反弹增长，全球半导体市场将止跌回稳，至2024年第一季度有望出现全面反弹信号。
据第一财经记者梳理，在有限的资本支出中，晶圆厂也开始望向未来增长，投资押注大尺寸晶圆。
减产、缩减资本开支
行业寒冬仍笼罩着多数半导体企业。Counterpoint数据显示，今年第二季度，全球PC出货量年同比下降15%，全球智能手机销量年同比下降8%。从已披露的第二季度财报看，受手机、PC等消费电子芯片需求量疲弱影响的多类厂商，业绩下滑尤为明显。
以存储器为例，最新季度，三大存储器原厂三星、SK海力士、美光科技均出现营收同比下滑。2023年第二季度，三星存储芯片业务收入8.97万亿韩元，同比下降57%，SK海力士营收7.31万亿韩元，同比下降47%。截至6月1日的2023财年第三季度，美光科技营收37.5亿美元，同比下降56.6%。
与个人电脑和数据中心市场高度相关的英特尔，第二季度营收129亿美元，同比下降15%，其中客户计算业务营收下降12%至68亿美元，数据中心及人工智能业务营收下降15%至40亿美元。与手机业务高度相关的高通，在截至6月25日的2023财年第三季度，其智能手机芯片则营收55.25亿美元，同比下滑25%。
晶圆代工企业也受消费电子需求疲弱影响，业绩承压。台积电第二季度营收4808.41亿新台币，同比减少10%。晶圆代工双雄之一中芯国际第二季度销售收入15.6亿美元，同比下降18%，华虹半导体销售收入则同比小幅增长至6.314亿美元、母公司拥有人应占溢利同比下降。
据第一财经记者梳理，以上不少企业提及减产或资本支出减少。其中，三星相关负责人已于7月底电话财报会上透露，三星将减产部分DRAM和NAND产品；SK海力士称，将进一步削减NAND产量；美光科技透露，晶圆生产减少将持续至2024年，2023财年投资将保持在70亿美元左右，这是此前预计范围的下限；台积电相关负责人则在第二季度财报电话会上称，考虑到近期不确定性，公司将适当收紧资本支出，预计2023年全年资本开支接近此前320亿美元至360亿美元预测区间的下限。
SEMI国际半导体协会最新数据显示，2023年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额将从去年的1074亿美元减少18.6%，至874亿美元。
押注晶圆大尺寸化
不过，即便半导体行业仍未反弹，但已在筑底。群智咨询分析称，未来两年，全球半导体产业发展的两个关键词是筑底和AI。短期内，半导体行业将处于反弹上升曲线前期，预计2024年全球半导体市场销售规模有望增长约8%。2023年，出于对市场不确定性的考虑，全球主要晶圆代工厂的资本支出有所回调，但2024年预计将恢复增长。
对于未来可能迎来增长的领域，企业已在重点投资。据第一财经记者梳理，不少以硅晶圆为主的晶圆厂正投资12英寸晶圆厂。
一般而言，晶圆尺寸越大，每片晶圆可制造的芯片数量越多，制造成本也越低，目前晶圆制造继续沿着大尺寸化方向前进。12英寸晶圆主要用于智能手机、计算机、云计算、人工智能等领域，汽车领域也在加快采用12英寸晶圆。
台积电在全球多地的扩产计划中，12英寸晶圆厂是重点。台积电8月发布公告称，台积电将与博世、英飞凌和恩智浦成立合资公司，于德国建设晶圆厂，该晶圆厂约4万片300mm（12英寸）晶圆，总投资额预估超100亿欧元。台积电在日本熊本县还投资建设一座晶圆厂，预计该厂2024年底前开始生产，月产能5.5万片12英寸晶圆。
华虹半导体和中芯国际也有12英寸晶圆厂建设计划。今年8月登陆科创板的华虹半导体IPO募集资金212.03亿元，其中125亿元募集资金拟用于华虹制造（无锡）项目，该项目计划建设一条12英寸特色工艺产线，预计2025年投产，计划产能达8.3万片/月。
去年中芯国际透露，未来五到七年有中芯深圳、中芯京城等总共约34万片12英寸新产线建设项目。中芯国际联合首席执行官赵海军在今年8月的投资人会议中称，8英寸晶圆厂遇到困难，包括智能手机下行导致PMIC需求减少和价格下滑、国际IDM减少委外晶圆代工比重、LCD驱动芯片需求减少。而12英寸产能仍为资本开支重点，赵海军称要在几个地方同时建工厂，以最快速度把12英寸规模建起来。
12英寸晶圆厂已成为竞争热点。SEMI国际半导体协会预计，随着台积电、华虹半导体、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星、SK海力士、中芯国际、意法半导体、德州仪器等厂商增加产能，将有82座新厂房和产线在2023年至2026年期间运营。
与此同时，第三代半导体碳化硅也在加速6英寸晶圆向8英寸晶圆过渡。第一财经记者此前从多位业内人士了解到，碳化硅目前成本还远高于硅器件，但在汽车等领域能起到提高效率的效果。目前碳化硅价格每年均有所下降，但价格偏高仍是大规模应用的阻力。晶圆大尺寸化带来的成本优化能有效控制碳化硅成本。从4英寸到6英寸、8英寸，每次晶圆迭代，单位成本大约以百分比两位数的幅度下降。
目前，碳化硅晶圆厂仍在克服晶圆扩大后出现的温度控制等问题，但已有越来越多厂商入局建设8英寸晶圆厂。Wolfspeed、英飞凌、意法半导体等海外厂商均有建厂计划，例如，Wolfspeed今年2月宣布在德国投资建设一座8英寸碳化硅晶圆厂，英飞凌则计划在马来西亚居林建设8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂，并计划未来5年投入50亿欧元进行该厂扩建。
多家国内厂商也挤进8英寸碳化硅产业链。年内，三安光电宣布与意法半导体成立合资公司，预计投资32亿美元建设一座8英寸碳化硅器件制造工厂。天岳先进上海临港工厂今年则已实现6英寸导电型碳化硅衬底产品交付，公司8英寸导电型碳化硅衬底产品也已具备批量生产能力。
(责任编辑：探索)