以太网已经成为当今世界应用最普遍的裕太研局域网技术，覆盖家庭网络以及用户终端、微接企业以及园区网、待家调研运营商网络、机构大型数据中心和服务提供商等领域，产品在全球范围内形成了以太网生态系统。投入

裕太微作为中国境内极少数实现千兆高端以太网物理层芯片大规模销售的开拓客户企业，凭借强大的海外研发设计能力、可靠的市场产品质量和优质的客户服务，已成为了中国以太网物理层芯片行业的裕太研领先企业，其发展前景也一直被众投资者看好。微接

9月5日公司发布消息，待家调研2023年8月31日至2023年9月1日，机构公司接待80多家机构调研，产品接待人员董事、投入总经理欧阳宇飞(部分参与)，董事会秘书王文倩，接待地点公司会议室、线上电话会议。此次调研中，公司高管积极回应市场关切，现场对机构提问进行了实时回应，对公司产品、研发成果、未来整体规划等进行了解答及介绍。

有条不紊完善产品矩阵

据裕太微介绍，公司致力于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以太网物理层芯片属于数模混合芯片，该产品线为目前公司主营业务的主力产品线，今年预计全年受整个行业影响较深，上半年营收同比下滑较多。但从长期来看，公司对既定的产品路线图以及行业未来的长足发展仍然充满信心。

目前，在车载领域预计2023年实现千万级别的营收，和此前的预期吻合。百兆PHY处于持续量产阶段，此前导入的客户逐步进入上车量产的阶段，同时也在导入新的客户。千兆PHY回片测试反响不错，预计今年年底推出量产样片，明年会进入量产测试验证周期及客户导入周期，开始有小部分收入，预计2025年年底逐步放量。

同时，公司目前的千兆以太网物理层芯片已经大量应用于市场，2.5G以太网物理层芯片也已经量产出货，目前已经完成客户验证工作。5G、10G以太网物理层芯片正在研发中。随着10GPON和5G基站的应用数量与日俱增，2.5G及以上速率的以太网物理层芯片需求量也逐步增加。网卡芯片产品主要用在服务器和PC端，目前已经量产，竞争压力较小。

注重研发自研芯片正在进行中

作为偏初创类型的上市企业，公司为丰富产品线、产品种类逐步加大研发投入。截至2023年6月30日，公司研发人员人数为200人，上年的同期数是102人;研发人员数量占公司总人数的比例为66.67%，研发人员薪酬合计5800多万元。

就公司在研发创新建设方面，相关负责人表示：目前公司自主研发的百兆车载以太网物理层芯片已经量产出货并在持续开拓各个车厂。千兆车载以太网物理层芯片即将于今年年底推出量产样片，目前已与各个车厂对接进入到验证阶段。同时，公司车载TSN交换芯片、Serdes 芯片和车载网关芯片正在研发中。

今年5G、10G、TSN 交换芯片预研工作基本完成，现在进入最后的阶段5G、10G的阶段较多，出成品时间(即量产)较晚，测试芯片明年年底左右出来，但是测试样品到量产还需要一定的时间。同时，客户端还要导入测试，目前还是和之前的客户保持一致的状态，公司在和之前的中低速PHY的客户厂商进行沟通，寻找有无其他应用领域的增幅。而交换芯片也是在和之前交换芯片的厂商沟通，关于应用场景、具体数量，需要到商务合作的时候再进行沟通。

行业周期性波动坚定长期战略布局

对于未来规划，相关负责人表示：受宏观因素和行业周期性波动的影响，客户端多数还处于去库存阶段，对公司后续的业绩仍产生有一定的冲击压力。由于需求端未得到明显改善，公司将战略导向转化为强研发策略，持续加大新产品线建设力度，持续改进既有产品的由应用端需求衍生的设计方案。

以市场需求为导向，围绕三个产品线做重点布局。高端的以太网物理层芯片，目前实现了2.5G单口的突破，后续布局多口2.5PHY、5G和10G，完善功能和种类。交换和网卡新的产品线，公司不断做一些突破，现在以千兆为主，后续有2.5G做拓延。目前有5口的芯片，未来还会有4+2口、8口和24口的。现在还是以商业级的以太网交换芯片和以太网网卡芯片为主。车载领域，以太网百兆的芯片已经出货，年底千兆会出样品。后续TSN、车载网关都会逐步出成品，车载SerDes2025年出成品。此外，公司将和OEM厂商、Tier1厂商进行合作，与周边伙伴进行生态建设，一起打造车载的未来方案。

此外，公司综合考虑市场需求、业务连续性要求、团队扩张和产业集群建设，2022年公司设立新加坡发展中心，并以较快速度完成早期团队建设，目前全球业务已经开启，预计2023年能实现海外收入。

未来，公司将在继续巩固国内业务的同时，放眼全球，积极拓宽业务版图，由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团转变。

以下为机构详细名单：

(责任编辑：热点)