在芯片代工上，工艺联发科之前主要依赖台积电，对手代工去年宣布采用Intel的芯片Intel 16工艺，这是拿下Intel为联发科专门开发出全新的“Intel 16”工艺，基于22nm FFL改进而来，联发量产这是科年一款非常成熟的工艺了。
联发科的对手代工16nm芯片预计会在2023年初开始量产，主要是芯片数字电视及成熟制程的WiFi芯片会交给Intel代工。
日前有消息称，联发科又看上了Intel 18A工艺，这是20A工艺的改进版，等效友商的1.8nm， Intel正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。
爆料称双方还在谈判，一旦谈妥，联发科最快在2025年用上Intel的18A工艺，而且还有芯片封装工艺的合作，主要由美国及马来西亚地区的工厂参与。
如果能按时量产，Intel的18A工艺在2025年时会是全球最先进的工艺，没有之一，技术指标会比台积电的2nm工艺还要好，是Intel重新成为半导体工艺领导者的关键一战。
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