据介绍，片成片预台积电公司的功流 3nm 制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的年量性能、功耗以及良率。联发理器相较于 5nm 制程，科最台积电 3nm 制程技术的强处逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，台积m天或者在相同速度下功耗降低 32%。玑芯计明
联发科表示，片成片预其首款采用台积电 3nm 制程的功流天玑旗舰芯片将于 2024 年下半年上市。
汇总此前爆料的消息，目前业界各大芯片厂商都在攻关 3nm 制程，包括苹果 iPhone 有望率先拿下台积电 3nm 产能，我们可以期待在今年最新的 A17 芯片中见到。此外，高通的 3nm 芯片目前还没有准确消息，预计会和联发科再次展开竞争。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所有文章均包含本声明。
(责任编辑：综合)