在此之前，产线封装加工设备基本上都需要大量劳动力，亮相但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、星宣现自上下搬运物品的功实升降机和传送带等设备实现了完全自动化。
三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，动化该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。全球
据介绍，首条这条自动化生产线位于三星电子天安市和温阳市封装工厂，无人从 2023 年 6 月开始就已经着手打造，半导布成这条生产线可使其制造相关劳动力减少 85%，设备故障率降低 90%，效率提高 1 倍以上。
图源 Pexels查询发现，无人生产线的比例仅占目前三星封装生产线的 20% 左右，不过三星还制定了到 2030 年将其封装工厂转变为全面无人生产的目标。
金熙烈表示，“通过最大限度地减少轮班工作，工程师现在可以承担更有价值的工作”，“这也将有助于改善员工的健康状况和生活质量”，“我们将实现‘智能封装工厂’，基于硬件和软件自动化，及时向客户提供高质量、最低成本的产品”。
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(责任编辑：时尚)