《科创板日报》4日讯，星前向高三星向高通、季度近万联发科等全球应用处理器（AP）制造商购买了近9万亿韩元的通联
芯片。分析认为，发科由于性能问题，购买三星在核心产品中排除了自主开发的亿韩元处AP“Exynos”，从而增加了成本负担。理器考虑到三星在中端智能手机上使用联发科AP，星前向高可以推断，季度近万
大部分支出用于购买高通骁龙处理器。通联三星最新的发科旗舰机型，包括Galaxy Z Fold 5、购买Flip 5和S23系列，亿韩元处也采用了高通的理器骁龙8系列芯片。 (Businesskorea)星前向高星前向高
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