[ 资讯]  10月17日，博世倍2023（第七届）中德汽车大会在吉林长春正式召开。蒋健价值将翻大会以“引领·革新·超越”为主题，未车结合国际国内行业态势，载半邀请来自企业、导体机构、博世倍政府、蒋健价值将翻产业聚集区等重量级嘉宾，未车共同论道中德汽车全业界共同关心的载半全球宏观动向、整体产业颠覆性趋势与合作机遇，导体分享整车企业转型、博世倍生态圈构建，蒋健价值将翻零部件企业创新引领等话题，未车探讨新能源、载半智能网联、导体新零售、数字化、供应链等热点细分领域的创新发展。　　大会由商务部投资促进事务局、长春市人民政府、中国一汽集团、吉林省商务厅联合主办，长春汽车经济技术开发区管理委员会承办。作为战略合作媒体参与此次活动，在大会现场为大家带来与会嘉宾的精彩观点。『博世中国副总裁 蒋健』　　2023（第七届）中德汽车大会上，博世中国副总裁 蒋健发表了主题演讲。他表示：“汽车芯片未来对这个行业，特别是走向电动化、自动化的道路中非常重要。博世从过去几年的惨痛经验学到了教训，扎扎实实在做一些工作，希望整个行业未来发展得更好！”　　以下为发言实录：　　各位领导，各位同仁，大家上午好！　　非常荣幸代表博世和大家就芯片问题作一些报告。去年来长春很多次，但是去年来的心情不一样，过去几年由于芯片危机，博世由于上游供应商缺芯片，所以我们有一些零部件掉链子了，使得中国很多车企在生产过程中受到了影响。虽然和主机厂，和零部件供应商做了很多协调，也尽力做一些挽回，但是去年时大家心情确实非常沉重。　　目前芯片的短缺是翻篇了，既然翻篇，我们也要从过去的经验来学习，看看我们能够做一些什么，借这个场合向各位同仁汇报博世对芯片行业的洞见，以及我们自己在做的一些工作。　　全球半导体市场预计未来增长非常快，大概会超过70%，到2030年可能达到1万亿美元的产值，覆盖的产品类型非常多，除了计算机、消费电子、工业电子、通讯电子等等，但是增长最快的还是汽车工业，这就是为什么半导体公司现在非常关注汽车行业的发展。从2022-2030年汽车行业对半导体的需求将以每年9%-11%的复合增长率增长，汽车行业在所有需要半导体的领域中占到15%的份额，汽车行业对半导体会越来越重要。从技术角度看，全球半导体需求预计将有6%的年平均基础增长率，到2030年将会达到超过2亿块300毫米晶圆的需求。　　众所周知，领先的7纳米制程，或者7纳米以下制程是增长最快的领域，目前半导体公司的很多投资都往先进制程方面投的，因为汽车电力电子产品功率电压需要广泛应用，因此汽车行业仍将需要依赖16纳米、28纳米、40纳米的制程，始终会有各种应用需要更大的芯片。　　这里就有一个错配，半导体行业希望投先进制程，而汽车行业仍然需要一些大的制程。所以，可能我们所需要的部件就得不到足够的支持，相对技术比较旧的领域的投资就减少了，这里还是有一些问题的，所以针对这个问题，博世做了一些对策，我一会儿向大家介绍。　　为什么汽车对芯片的需求速度增长比其他行业快？我们回顾一下很久以前汽车电子的情况，图片中第一辆汽车是1978年生产的梅赛德斯奔驰汽车，当时这个车只有一个电控单元，里面有8个半导体，这是30年前。现在消费者已经买到了很多智能汽车，和现在买的智能汽车相比我们已经开发了新的电子电气架构，车中的价值明显从硬件转到了软件，现代电动汽车中每辆车要有50-100个电控单元，每辆车最多有7000个半导体，意味着半导体需求的数量级增长了，比以前增长了1000倍。我们博世做了一些传感器给智能手机行业，智能手机行业芯片的数量平均使用是60个半导体，汽车最多使用到了7000个半导体，可见车上的芯片用的数量巨大，汽车行业推动了需求。　　这意味着什么呢？每辆车上这么多数量的半导体使得转换成半导体在车上的价值就大大增加了，今天的每辆车有800美金是买半导体，我们预计将来要翻倍，未来每一辆芯片的价值达到1500-1600美元。如此的智能汽车内部包括电子电气架构，需要用芯片系统的车载电话就是SOC，特定的集成电路ASIC，另外用于供电的雨刮系统、制动系统都要用供电Power，就是动力系统。其他的还有50种不同的传感器，这些传感器都需要芯片来完成。大家知道在汽车行业有三个领域增长非常强劲，自动驾驶和辅助驾驶系统，第二个是电气化，第三是信息娱乐，这些都推动了对芯片需求的增长。　　半导体行业另一个特点是需要高额的投资和长期的前期工作，这个图片是各国政府对芯片投资出台的一些政策，不幸的是，很多前期投资需要很长时间才能真正投入运行，才能达到真正所需要的生产规模，资金是这个行业的关键点，回顾过去，所有几十年里，半导体的投资，无论在哪个地区进行都伴随着大量资金的投入。博世支持全球的国家对资金的支持，因为只有提供了足够的资金，才能推动帮助芯片行业的发展。资金是一方面，现在芯片行业还面临一个挑战就是人才的挑战，任何芯片工厂都需要高素质的员工来建设和运营，很不幸的是现在这个行业已经出现了人才短缺的情况，我们需要在半导体领域拥有更高技能的人员，包括开发、工程特定领域、生产专家、自动化制造流程测试等等，博世也在高度致力于人才的培养和发展，我们相信具备正确能力的合适人才是推动未来成功的主要因素，所以资金、人才是这个行业需要的两点。　　博世是汽车半导体领域重要的参与者，我们专注的主要是在传感器以及特定的集成电路，ASIC特定的集成电路，另外是功率模块，已经在全球范围进行了运营，并与晶圆厂的合作伙伴和许可合作伙伴一起拥有了遍布全球的强大的制造网络，正在强力投资制造领域。　　半导体行业还有一个特点就是交付周期特别长，平均需要52周，就是一年的时间，这是所有汽车零部件中交付周期最长的，现在下的订单要一年以后才能交付，任何车型规划和相关零部件的规划都必须考虑到芯片的交付周期，远远超过汽车行业任何其他部件，要实现对半导体工厂的及时控制是行不通的，不可能像汽车行业对其他硬件方面的执行。而且这些流程特别敏感，必须保持它的连续运行，如果一个芯片工厂因为某些原因造成了停线，并不是明天再开线，马上就能够恢复到原来的生产水平的，是需要很长时间，几周甚至数月才能够恢复到原来的运行水平，所以每当有人讨论供应链容易中断，一个半导体工厂里如果做错事，一个工人小小的错误可能非常容易导致整个停顿，而要恢复起来就需要很长时间，这也是不可预测性，半导体的生产和整车企业需要的及时可靠，又产生了一个张力。　　刚才介绍了行业的特点，资金、人才、运营周期等等特点，博世在过去几年也做了一些动作，向大家汇报一下。博世在德国有一个工厂，这个工厂非常靠近斯图加特总部，我们在德林斯顿投资了第二个晶圆厂，我们未来要对这两个晶圆厂追加30亿美元投资，增加产能，这30亿美元投资得到了欧盟的资金支持。另外我们在马来西亚滨城建了大型的测试中心。下一阶段我们准备在那里继续投资7000万美金，建立一个新的测试中心。我们最近在美国完成了芯片公司是TSI的收购，在收购完成以后我们在美国罗斯威尔现在有一个生产基地，这个基地主要生产未来对新能源汽车有用的碳化硅芯片，未来投资至少要达到15亿美元，这个工厂将来能生产200毫米的碳化硅晶片等等，这主要是功率模块能够使用的。　　博世与台积电、恩智浦、英飞凌开展合作，最近刚刚宣布一个有意思的合资企业，台积电出资70%，我们和恩智浦和英飞凌，各出另外的10%，这样总投资达到100亿欧元，将在欧洲设立一个芯片生产企业，这个公司主要生产28纳米制程的CMOS和60纳米制程的芯片，这两种芯片是大制程的芯片，我们通过一个合资形式使得这些芯片企业，比如台积电愿意在投资相对技术，不是最先进的那些企业，但是这些芯片将来是博世，像我们这样的汽车行业需要的。这个项目的产能将来要达到40万块晶圆，这个项目将于2024年下半年开始，预计在2027年底正式生产，借这个机会我想和大家介绍我们在芯片领域的一些策略和最近的投资，我们认为汽车芯片未来对这个行业，特别是走向电动化、自动化的道路中非常重要。博世从过去几年的惨痛经验学到了教训，扎扎实实在做一些工作，希望整个行业未来发展得更好，谢谢大家！（编译/ 杜安迪）