当下台积电当下被英伟达庞大的支持 AI GPU 订单严重占据,这让 AMD 等公司难以委托台积电,消息因此 AMD 需要寻求另一个可靠且一致的称星合作伙伴 —— 即三星。
▲ 图源 外媒 hankyung据悉,内存三星已通过其下一代 HBM3 内存的订单决定性质量测试,并准备将 AMD 纳入其中。提供外媒声称,支持三星向英伟达提出了一种“混合”制造工艺,消息例如晶圆采购到 2.5D 封装。称星
同时发现,内存除了 AMD,英伟达也将三星视为潜在的供应商,据称“台积电目前无法满足 AI 行业的巨大需求,交货时间延长了六个月”。随着供应链的中断,利润也会受到影响,英伟达的目标是“最大限度地提高其产量”,这是“英伟达所无法承受的”。
▲ 图源 AMDAMD MI300X 拥有最多 8 个 XCD 核心,304 组 CU 单元,8 组 HBM3 核心,显存容量提升到了 192GB,相当于 NVIDIA H100 80GB 的足足 2.4 倍,同时 HBM 内存带宽高达 5.2TB / s,Infinity Fabric 总线带宽也有 896GB/s,同样超过英伟达 H100。
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(责任编辑:娱乐)