原标题：湘约“双创”丨奕瀚科技：全球首创！双创看一颗芯片的湘约蜕变

编者按：6月底，2020年中国·湖南创新创业大赛正式拉开帷幕，丨奕经过市州赛、瀚科半决赛的技全激励角逐，一大批优秀的球首湖南科技企业和科技项目涌现出来。即日起，颗芯红网、蜕变时刻新闻推出《湘约“双创”》系列报道，双创走进高精尖科技项目，湘约和其背后的丨奕科技故事。

红网时刻记者 任晔 长沙报道

一颗小小的瀚科芯片能发挥多大的作用？湖南奕瀚电子科技有限公司在此次2020年中国·湖南创新创业大赛中亮相的5G新核芯——全球首创TVS集成芯片项目，是技全自主创新的第三代原硅片的光刻工艺和自生半导体真空封装技术，其作用充分展示了5G技术及应用的球首广阔前景。

湖南奕瀚电子科技公司位于娄底市。颗芯

改变痛点 致力打造5G新核芯

“我们这个项目的灵感来源，既基于我们自己的研究发现，也来自于客户的需求。”湖南奕瀚电子科技有限公司副总经理李文劲向记者介绍。

5G具有高速、高频、短波频输出的特点，但其基站稳定性不如4G，信号穿墙能力弱、传输率低。奕瀚电子科技原有的GDT气体放电管、TVS瞬态抑制芯片等，在4G基站中都能解决超出正常工作范围的电压与电流问题。而奕瀚的GDT系列，其相对寄生电容极小的特性，是解决5G的高频短波的首选，降低高频延时，提升信号传输的稳定性。

“客户也向我们反映，TVS单片芯片性能较弱，且主板的封装面积较大。”李文劲说。为响应国家节能降耗指示，降低5G基站能耗，且基站小型集成化是未来发展的趋势，奕瀚电子科技也希望献出自己的一份力。

现有的TVS芯片浪涌等级为3千安培，封装面积大，且浪涌能力欠缺。浪涌，是指超出正常电压电流的瞬间冲击电波。重型设备、短路、电源切换或大型发动机可能会引起浪涌。而含有GDT、TVS的设备或设施可以有效地瞬间释放突发的冲击电波，以保护连接设备免于受损。

封装平面面积有限制，那如果增加立体空间面积呢？就像一副扑克牌，一张牌就要占据一定的面积，若一副扑克牌摞着放，立体面积变了而平面面积未变。

在尽量减小TVS单片芯片主板封装面积的基础上，奕瀚科技也通过将TVS单片芯片层层叠加的方式，改变芯片立体空间。就这样，TVS集成芯片诞生了。

5G——TVS集成芯片封装车间。

湖南奕瀚电子科技有限公司研发的TVS集成芯片这一新核芯，抗浪涌能力至少为30千安培，且封装面积小，使高通流和瞬态抑制速度得以高效释放。

“新核芯集成度高，同一封装面积，实际性能提升10倍以上。”李文劲说道。

TVS集成芯片的应用范围也十分广泛。5G信号发射端的宏、微、皮、飞4类5G基站的信号和电源保护，5G信号接收及应用端的信号及电源保护，如智慧公交、无人驾驶、人工智能等所有5G的应用端设备均需要使用到集成芯片。

专业团队打造更优质的项目

湖南奕瀚电子科技有限公司于2018年成立。虽然公司比较“年轻”，但项目团队都是有着丰富研究经验的业内人士。项目创始人、奕瀚科技有限公司董事长何才云，2002年至2010年就职于EPCOS德国研发部，期间获得2项国际发明专利。之后回到国内，一直从事电子科技行业。项目的副总经理、芯片研发、总工程师等，均毕业于湖南大学、华中科技大学、天津科技大学等高校。

此外，公司还外聘了国防科技大学的副教授和高级工程师等跨行业专家，他们的加盟对项目研发起到互补的作用。

目前，奕瀚与国防科技大学进行校企合作，国家5G产业园也入股奕瀚。公司正在源源不断地为湖南电子工业引起、培养和储备技术人才。

湖南奕瀚电子科技有限公司将于2021年启动上市辅导，计划于2024年科创板上市。（任晔）

(责任编辑：休闲)