中评社北京7月14日电／据新华网报导，德国汽车技术和服务供应商德国博世集团13日宣布，博世半导到2026年前，计划将在半导体业务上投资30亿欧元。投资体业　　2022博世科技日13日在博世位于德国德累斯顿的亿欧元于晶圆厂举行，展示了博世集团目前所掌握的德国半导体生产技术以及未来生产计划。　　博世集团董事会主席斯特凡·哈通在科技日发布会上表示，博世半导作为上述投资的计划一部分，博世将投入超过1.7亿欧元在德国罗伊特林根和德累斯顿建立两个全新的投资体业芯片研发中心。此外，亿欧元于博世还将在未来一年内再投入2.5亿欧元，德国在德累斯顿晶圆厂增设3000平方米的博世半导无尘车间。　　据介绍，计划博世自2021年底起就在罗伊特林根工厂大规模量产碳化硅芯片，投资体业以应用于电动和混动汽车的亿欧元于电力电子器件中。碳化硅芯片可帮助电动汽车延长6%的续航里程。为了让电力电子器件价格更低、效率更高，博世也在探索使用其他类型的芯片，例如博世正在开发可应用于电动汽车的氮化镓芯片。

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