格隆汇10月11日丨金海通(603061.SH)9月投资者关系活动记录表显示，金海公司致力于打造一个分选机通用平台，通S通用产品通用性是公个分我们所关注的重点。金海通对客户提供的力于集成电路测试分选机产品技术参数指标覆盖范围广，可精准模拟芯片真实使用环境并实现多工位并行测试，打造UPH(单位小时产出)最大可达13,选机500颗，Jam rate(故障停机率)低于1/10,平台000，可测试芯片尺寸范围可涵盖2*2mm至110*110mm，金海可模拟最低-55℃、通S通用最高155℃等各种极端温度环境。公个分

此外，力于公司的打造测试分选机产品广泛适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装）,PLCC(塑料有引线片式载体封装),PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等多种封装形式的芯片。使用CoWoS、选机3D封装、平台Chiplet 等先进封装技术的金海芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片也能够使用金海通的测试分选机进行测试分选。

(责任编辑：时尚)