沃格光电（603773.SH）7月25日在投资者互动平台表示，公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直显和半导体封装基板，光电公司Mini/Micro直显产品方面玻璃基能实现更低的品主pitch值，目前有多款产品与国内知名企业处于合作开发验证阶段；半导体封装基板方面，应用于玻璃基的直显高平整度、低热膨胀系数、和半更低的导体介电损耗、更优的封装耐热性以及散热性能、更高的基板线路精密度，对于半导体封装尤其是沃格先进封装领域所要求的降功耗、更高的光电公司信号传送速度和功率效率、更强的品主芯片稳定性尤为重要，可应用于存储、应用于算力、直显光模块封装载板等产品。和半目前公司玻璃基半导体封装载板部分产品已通过客户验证通过。TGV产品订单情况请以公司公告为准，并注意投资风险。
（文章来源：每日经济新闻）
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