中国小康网4月25日讯 老马 中国最大的日媒通信设备企业华为技术面向最新型智能手机自主设计半导体芯片，和苹果公司“iPhone”手机上所用芯片一样具有世界最先进功能。手机华为表明了对外销售“5G”手机芯片的芯片意向，有可能与此前主导这一市场的领先美国芯片企业高通形成两大势力。
日本经济新闻报道，全球华为的美国半导体芯片业务由2004年成立的独资子公司海思半导体来经营。该公司专注于半导体电路设计和销售，高通采取“无厂化（Fabless）”模式，分庭实际芯片生产交由台湾企业等进行代工。抗礼由于采取不接受媒体任何采访的日媒保密主义，技术实力和业务规模都是手机一个迷团。
日本高科技调查企业Techanalye对华为和苹果公司2018年上市的芯片高档智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解。对控制整个手机运行的领先核心半导体芯片的性能做出了比较。
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