格隆汇9月7日丨大族激光(002008.SZ)在投资者互动平台表示，大族公司半导体晶圆切割相关设备主要产品为激光表切、激光进入全切设备，半导备产激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等，体晶头部已进入行业头部客户供应链。圆切

(责任编辑：综合)