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金融界2023年11月29日消息，高通公司据国家知识产权局公告，取得器件高通股份有限公司取得一项名为“包括压电结构的包括多相散热器件”，授权公告号CN113711350B，压电移动申请日期为2020年4月。结构件专

专利摘要显示，相散一种设备，热器该设备包括：包括集成器件的利专利技流体区域、以及耦合至包括集成器件的术能实现散热该区域的散热器件。散热器件被配置成从该区域散热。内部散热器件包括流体，高通公司配置成蒸发该流体的取得器件蒸发器，配置成冷凝该流体的包括冷凝器，耦合至该蒸发器和该冷凝器的压电移动内壁，包封该流体、结构件专该蒸发器、该冷凝器和该内壁的外壳，配置成将蒸汽化流体从该蒸发器引导至该冷凝器的蒸发部，以及配置成将凝结流体从该冷凝器引导至该蒸发器的收集部。散热器件包括一个或多个压电结构，该一个或多个压电结构被配置成在该散热器件内部移动流体。

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