上述募集资金投资项目在实施过程中,芯片项目受地缘政治冲突、封装经济发展增速放缓等因素的规模影响,终端市场产品需求下降,投项集成电路行业景气度下滑,期至公司订单不饱满,年底产能利用率不足,华天公司放缓了募集资金投资项目实施进度。科技扩为保证募集资金投资项目建设质量,维护全体股东整体利益,公司对募集资金投资项目的建设周期进行调整,将项目完成时间由2023年底延长至2024年底。
(文章来源:界面新闻)
(责任编辑:焦点)