富士通展望下一代数据中心处理器 MONAKA:2027 财年推出,约 150 核心

[娱乐] 时间:2024-04-30 03:36:01 来源:蓝影头条 作者:娱乐 点击:102次
10 月 15 日消息,富士富士通正在开发用于人工智能、通展推出高性能计算 (HPC) 和数据中心应用的望下下一代处理器 ——Monaka,目前是代数在 2027 财年(注:2026 年 4 月 1 日至 2027 年 3 月 31 日)推出。

首批 2nm 数据中心 CPU 之一,据中Monaka 将采用约 150 个增强型 Armv9 内核并且支持加速器,心处心具有 SVE2 指令集,理器矢量长度可以在 128bit 到 2048bit 之间变化,财年并配有 SRAM 芯片和 I / O 芯片,约核并将支持 DDR5 内存、富士PCIe 6.0 连接以及 CXL 3.0 互连。通展推出

值得一提的望下是,理研超算“富岳”的代数继任者计划于 2030 年左右推出。因此,据中Monaka 主要是心处心为了争夺新兴的数据中心市场,而不是为了解决超级计算机性能问题。

图源 Pexels

本周三,富士通在川崎工厂举行的研究战略简报会上向媒体和分析师介绍了其下一代数据中心处理器 MONAKA。

该公司计划在 2027 财年推出这款处理器,它将采用 Arm 架构和台积电的 2nm 工艺,将实现两倍于竞争对手的能效。

富士通先进技术开发部总经理 Naoki Shinjo 表示:“预计 2030 年全球处理的数据量将达到 2020 年的 10 倍,此后预计将继续呈爆炸式增长。”他认为,数据会“随着数据量的增加,对大型数据中心的需求也会增加,但除非我们降低能耗,否则很难实现碳中和”。

FUJITSU-MONAKA 旨在大幅提高数据中心的能效,追求 AI 和 DX 所需的高速数据处理。

据介绍,该处理器基于富士通独有技术,如超级计算机 K 和 Fugaku 培育的微架构和低压技术,还采用了 Arm 最新架构“Armv9-A”以及台积电的 2nm 工艺,还将使用 3D Chiplet 封装技术等。

富士通表示,他们目前正在开发的处理器核心数量约为 150 个,支持 SVE2 SIMD,支持 DDR5 内存,外部接口支持 PCI Express 6.0(CXL 3.0),散热系统支持风冷。

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(责任编辑:时尚)

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