,传天产品集微网消息，此前有外媒报道称，玑芯联发科尚未发布的片过旗舰芯片天玑9300出现过热问题，联发科9月12日晚间紧急发布澄清声明，热联表示：此内容错误毫无根据，发科相关媒体也未与联发科求证，毫无联发科已要求撤下此文并刊登更正。根据,终端联发科表示，第三代旗舰SoC芯片天玑9300可提供优异性能与功耗表现，传天产品与客户新产品设计开发顺利进行中。玑芯联发科芯片及客户终端产品将于第四季度推出。片过,热联集微网此前报道，联发科天玑9300芯片采用台积电N4P制程工艺，发科首次采用8核全大核CPU架构，毫无其中搭载多达4颗Cortex-X4超大核以及4颗Cortex-A720大核。根据新架构以及新制程的采用，使得天玑9300的功耗也比上一代更低，同时性能显著提升。,联发科日前与台积电共同宣布，联发科2024年的天玑旗舰芯片将采用台积电3nm制程生产，目前产品开发进度顺利，已成功完成设计流片，预计将于2024年量产。

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