中评社北京7月14日电／日本媒体报道称，预计国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，中国造设半导体制造设备2019年的将成
全球销售额将同比减少18%，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导备最半导体厂商正在抑制设备投资。体制本次发布的大市数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。 据《日本经济新闻》网站7月10日报道，预计智能手机和数据中心的中国造设半导体需求低迷，在半导体厂商之间，将成
减少设备投资的半导备最趋势正在扩大，国际半导体设备与材料组织因此下调了预期。体制举行新闻发布会的大市SEMI北美区总裁戴夫·安德森强调称，依然处于历史较高水平，预计但行业内弥漫停滞气息。中国造设 报道称，将成SEMI发布的最新预测显示，除中国台湾地区和美国外，全部地区均预计同比下滑。尤其是存储器巨头三星和SK海力士所在的韩国下滑明显。 半导体制造设备2020年的全球销售额预计为588亿美元，由于存储器投资复苏和在中国大陆新建及扩建工厂，预计比2019年增长12%。SEMI预测认为，到2020年，包括外资工厂在内的对中国大陆销售将达到145亿美元，预计中国大陆成为半导体制造设备的最大市场。 报道介绍，7月9日在美国旧金山开幕的半导体设备年会“美国西部国际半导体展”上公开了上述预测。有相关负责人针对日本加强对韩国的半导体材料出口管制提出看法称，“（对于半导体制造设备需求）可能几乎不会产生影响”。 （来源：参考消息）
