据外媒报道，苹果苹果公司和高通公司由于知识产权法律纠纷僵持不下，计划纠纷僵持苹果计划在明年推出的弃用新产品中放弃使用高通芯片组件。

　　据《华尔街日报》援引知情人士消息称，高通苹果正在研发设计没有使用高通芯片组件的芯片新一代iPhone和iPad。这位知情人士还透露，组件由于高通在提供给苹果的法律调制解调器芯片测试软件上有所保留，苹果正考虑在未来的不下产品中使用英特尔和联发科的调制解调器芯片。

　　苹果和高通两家公司为知识产权付费模式问题爆发了“战争”，苹果正在多个国家发起对对方的计划纠纷僵持知识产权诉讼。苹果在今年初起诉高通，弃用指控后者克扣了公司的高通大约10亿美元费用，并且一直针对“与他们无关的芯片技术”收取专利费。苹果称，组件高通向公司收取的法律费用至少是其他蜂窝专利持有者总和的五倍，而且高通还克扣了公司的专利费。高通驳斥了苹果的指控，并要求国际监管部门禁止进口部分iPhone，直到苹果重新开始支付专利费。目前来看，双方没有和解的迹象。

　　此前，苹果在iPhone中只使用高通一家的基带芯片。从去年的iPhone 7和iPhone 7 Plus开始，苹果已经在部分机型上使用了英特尔的基带芯片。在最新一代的iPhone 8和iPhone 8 Plus上，苹果同样使用了高通和英特尔两家公司的产品。

　　分析人士认为，虽然目前苹果计划在明年放弃使用高通基带芯片，但这一计划还有改变的可能。高通在全球基带芯片上的领先地位，会给移动终端产品性能加分，苹果选择英特尔等替代方案需要考虑能否让自己的产品继续保持性能领先。知情人士透露，苹果通常都会为iPhone选择至少两家组件供应商，来提高谈判的筹码。因此，除了英特尔，联发科成为另外一个选择。

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