中新网7月12日电 据台湾“中时新闻网”报道，台媒台湾科技巨头富士康周一(10日)宣布，富士退出与印度金属石油集团韦丹塔(Vedanta)的康宣195亿美元半导体合资计划。

    　　富士康在一份声明中表示，布退“富士康已决定不与韦丹塔合作进行合资企业”，出印声明没有详细说明原因。度半导体

    　　富士康表示，合资双方已共同决定终止合资企业，公司并将富士康的台媒名称从现在完全由韦丹塔拥有的企业实体中删除。

    　　路透社11日报道称，富士富士康退出合资企业距离协议签署不到一年。康宣一位知情人士表示，布退对印度政府延迟批准激励措施的出印担忧，促使富士康决定退出合资企业。度半导体

    　　据台湾“中时新闻网”援引外媒的合资报道称，印度政府为吸引芯片业者前往该国投资，祭出100亿美元奖励计划。去年富士康和韦丹塔签署协定计划建立半导体和显示器生产工厂。莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，富士康的这一举动对莫迪吸引外资首次在印度本地制造芯片的雄心构成了打击。 【编辑:叶攀】

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