该行指出,高盛港元由于表面黏着技术(SMT)需求持续受压,评级预计2023年第四季度收入将按季减少2%。目标ASMPT的价上汽车SMT设备在过去两年的强劲增长中放缓,预计先进封装将成为公司下一个驱动力。调至对该公司在人工智能、买入高性能预算(HPC)等方面持乐观态度。高盛港元
而在封装方面,评级ASMPT的热压焊接(TCB)采用率增加,受益于AI服务器以及HPC需求增加在第三季度,TCB继续贡献ASMPT收入的大部分,订单持续。高频宽记忆体(HBM)应用将成为TCB的广泛应用领域,该公司正在HBM方面与多个客户合作,预计在2024年获得订单。
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