目前 Majin Bu 在 X 平台又继续曝光了一批 iPhone 15 系列内部元件照片，根据 Majin Bu 发布的消息e系照片及其描述显示，iPhone 15 将采用更加“紧凑”的称苹采用槽尾插采内部硬件设计，其中卡槽与尾插排线实际上采用一体化设计，部硬因此若用户需要更换卡槽部分，设计则需要更换一整个模块元件，用体无形中增加了更换成本费用。设计
▲ 图源 Majin Bu 发布的更紧凑贴文▲ 图源 Majin Bu 发布的贴文▲ 图源 Majin Bu 发布的贴文▲ 图源 Majin Bu 发布的贴文值得注意的是其中部分照片来自国内华强北，而目前美版 iPhone 已经全面取消实体 SIM 卡槽，改为 eSIM 设计，因此 Majin Bu 曝光的机型元件应当是国行设备，显然当下 iPhone 15 系列相关元件已经在相关市场内开始流通。
广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所有文章均包含本声明。
(责任编辑：时尚)