IT之家 8 月 2 日消息，专利装大战中根据 LexisNexis 数据的专利数据，台积电在先进芯片封装技术方面领先于其他竞争对手，显示其次是台积韩国的三星电子和美国的英特尔。先进芯片封装技术是电先地位一种能够提高芯片性能的关键技术，对于争夺芯片代工业务的进芯厂商来说至关重要。

LexisNexis 是一家数据和分析公司，其数据显示，处于台积电拥有 2946 项先进芯片封装专利，领先并且质量最高，专利装大战中这一指标包括了专利被其他公司引用的数据次数。三星电子在专利数量和质量方面排名第二，显示拥有 2404 项专利。台积英特尔则排名第三，电先地位拥有 1434 项专利。进芯

随着在单块硅片上集成更多晶体管变得越来越困难，先进芯片封装技术对于改进半导体设计至关重要。该技术使得行业能够将多个被称为“小芯片（chiplets）”的芯片，在同一个容器内堆叠或相邻拼接起来。

三星电子多年来一直投资于先进芯片封装技术，但该公司在 2022 年 12 月成立了一个专门团队来开发这项技术，该团队的负责人 Moonsoo Kang 在一份声明中说。

IT之家注意到，英特尔则否认了台积电专利组合规模表明其拥有更先进技术的观点，该公司知识产权法律集团副总裁 Benjamin Ostapuk 在一份声明中说，该公司的专利保护了其知识产权，并且其专利投资是经过精心选择的。

台积电则拒绝置评。

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