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金融界2023年12月7日消息，苏州术能使用据国家知识产权局公告，固锝高稳该专过程苏州固锝电子股份有限公司取得一项名为“高稳定性大功率三相桥堆“的取得桥堆专利，授权公告号CN220138311U，定性大功申请日期为2023年6月。率相利技

专利摘要显示，专利中一种高稳定性大功率三相桥堆，提高包括环氧封装体和6颗芯片；环氧封装体内还包括有正极芯片载板、长期负极芯片载板和3个交流芯片载板；6颗芯片中的稳定3颗对应于正极芯片载板，正极芯片载板与该3颗芯片的苏州术能使用负极面电性连接，该3颗芯片的固锝高稳该专过程正极面与3个交流芯片载板一一对应，且分别通过一第一连接片电性连接；6颗芯片中的取得桥堆另外3颗一一对应于3个交流芯片载板设置，3个交流芯片载板与该3颗芯片的定性大功负极面一一对应地电性连接，该3颗芯片的率相利技正极面与负极芯片载板分别通过一第二连接片电性连接；正极芯片载板的主体部上于任意两颗对应的芯片之间开设有至少一个第一通孔，负极芯片载板上开设有一第二通孔。专利中本大功率桥堆能够提高长期使用过程中的稳定性。

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