《日经新闻》称，向晶Sumco 计划投资 2250 亿日元（当前约 114.3 亿元人民币）用于厂房和设备，圆厂元资其中三分之一的供亿高产成本由日本经济产业省 (METI) 提供补贴。
IT之家注：Sumco 由原先的强化住友金属工业公司（新日铁的前身之一，曾是半导本日本钢铁垄断企业）和三菱综合材料于 1999 年联合成立，完全吸收了两家公司的体布o提半导体业务。
该公司在半导体电路用基础材料和基板方面位居全球第二，局日金提仅次于日本信越化学。向晶值得一提的圆厂元资是，信越和 Sumco 合并份额可达全球市场一半以上。供亿高产
Sumco 的强化主要生产设施位于九州岛最南端的佐贺县，计划在附近的城镇建设先进芯片厂，新厂预计将于 2029 年开始晶圆生产。
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随着各国扩大对关键行业至关重要的供应链的控制，日本一直在补贴芯片制造商和供应商，包括台积电，以重振国内该行业。
日本在两年内为半导体领域提供了 2 万亿日元（当前约 1016 亿元人民币）资金支持，例如去年宣布为熊本县的台积电工厂提供 4760 亿日元（当前约 241.81 亿元人民币）的补贴。此外，日本政府还计划为 Ibiden 芯片封装厂提供最多 405 亿日元资金，为佳能制造设备厂提供最多 111 亿日元。
今年 6 月，日本投资公司 (Japan Investment Corporation) 宣布将对光刻胶制造商 JSR 发起要约收购，希望政府能够重组该行业。
(责任编辑：休闲)